中移物联宣告全新芯片平台Cat.1模组ML307G
发布时间:2024-10-28 09:34:56 作者:玩站小弟 我要评论
克日,中移物联网有限公司(如下简称“中移物联”)以及归芯科技有限公司(如下简称“归芯科技”)告竣深度策略相助,双方详尽环抱“通讯技术及行业深度相助”的主题,立足4G、5G、NTN及下一代通讯技术,发挥
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克日 ,中移组中移物联网有限公司(如下简称“中移物联”)以及归芯科技有限公司(如下简称“归芯科技”)告竣深度策略相助 ,物联双方详尽环抱“通讯技术及行业深度相助”的宣告芯片主题,立足4G、全新5G 、平台NTN及下一代通讯技术,中移组发挥各自规模的物联业余技术能耐 ,散漫市场需要与财富睁开,宣告芯片从“芯”界说适宜物联网所需要的全新产物。
中移物联基于归芯科技GX318芯片开拓的平台Cat.1模组ML307G系列产物正式宣告,该产物作为双方相助的中移组首款产物 ,具备先进芯片架构 ,物联精简坚贞软硬件妄想,宣告芯片丰硕外部接口 ,全新高度前向兼容的平台特色,同时还具备如下差距化优势 :(1)多核异构架构 ,为客户提供自力500MHz MIPS运用途理器能耐,更有利于客户端重大运用挨次开拓与秉持;(2)业内首家基于4MB Nor Flash+4MB PSRAM配置装备部署同时反对于VoLTE以及FOTA功能